TSM ist der führende Hersteller von Reflowöfen aus Südkorea. Die Hauptprodukte sind konventionelle Reflowöfen, N2 Reflowöfen mit Stickstoffgeneratoren und exakter Steuerungsautomatik sowie Lötöfen mit integrierter und zuverlässiger Vakuumkammer.
Zudem bietet TSM spezielle Lösungen, wie z.B. Doppelspur- und Twin-Reflow Systeme für hochvolumige Fertigungen, kompakte Lötöfen für kleine Stellflächen, Single-Side Varianten oder Systeme speziell für den Semiconductorbereich. Alle Reflowsysteme verfügen über eine moderne und bedienerfreundliche Software und zeichnen sich durch hohe Temperaturstabilität bei geringem Energiebedarf aus. All dies, gepaart mit innovativen Funktionen und modernem Design.
Herr Eggelaar hat das Werk von TSM in Südkorea im Februar besucht und die Systeme genauestens in Augenschein genommen und getestet. „Die hochmodernen Reflowsysteme von TSM passen hervorragend zu unseren bestehenden Produkten und runden unser Portfolio ab. Sie sind ein weiterer innovativer Baustein unseres Produktangebots für die SMT Fertigung.“, Ernst Eggelaar, GF von Microtronic
The TRA series reflows are an innovative design that ensures efficient flux discharge as well as highly efficient thermal management
Has set the standard for power consumption and will continue to be your reliable supporter.
Do you want to know the O2 concentration in each zone in the N oven?
If it fails to maintain uniform N2 ppm throughout the zones from the PH1 to the cooling zone, solderability is reduced due to thermal oxidation during soldering, causing product reliability to be reduced.
The real time ppm check system (RPPM), developed and patented by TSM quickly collects the O2 concentration in each zone and displays it with a real time graph to prevent any defects that may occur due to non-uniform ppm.